상세정보

• 채용분야

  기술계 직종 (기계 / 전기 / 화학 / 식품 등) => 기타

• 고용형태

  정규직

• 채용인원

  0명

업무내용

• - Wafer의 다이싱(절삭)/그라인딩(연삭)/폴리싱(연마) 관련 테스트컷, 분석
  - 고객사의 장치・소모품・어플리케이션 관련 문제해결(출장 있음)
  - 고객의 니즈에 맞춘 최적의 솔루션 제공

상세정보

• 경력

  신입 및 경력

• 외국어

  일본어 (비즈니스 레벨)

• 학력

  대학교(4년)

지원자격

• - 학력 : 대졸(학사) 이상
  - 전공 : 이공계열 및 유사계열 전공자
  - 경력 : 무관(신입, 경력자 모두 지원 가능)
  - 언어 : 일본어 중급 이상(JLPT 기준 N3 또는 JPT 500점 이상)
  ※ 자격증은 없더라도 그에 상응하는 레벨이라면 지원 가능
  ⁃ 기타 : 컴퓨터 활용능력 중급 이상(Excel, PPT)

• 연봉

  면접후 결정

• 보험

  국민연금 고용보험 산재보험 건강보험

• 휴일/휴가

  연간휴일보장, 연차

• 기타

  상여 별도 지급, 잔업수당 별도, 명절선물, 생일선물 지급, 통신비 지원, 자기계발비 지원, 장기근속자 포상, 분기별 표창, 해외 사원여행, 회사 보유 휴양시설 이용 등

• 제출서류

  이력서( 국문 ) 경력기술서( 국문 )

• 지원방법

  홈페이지 접수