기업정보 입사 지원

[일본기업] [일본 신주쿠 근무] 반도체 제조장치 응용 연구 · 기술 개발 기계 · 전자기기 설계 종합직 / 일어 가능자

  • 기업정보

    직원수 : 285명

    자본금 : JPY 8,360,000,000

    매 출 : JPY 16,438,000,000

    업종 : 제조·통신·화학·건설

  • 자격요건

    신입

    외국어 : 일본어

    학력 : 대학교(4년)

  • 근로조건

    급여 : 대졸 JPY230,000~

    근무지 : 해외 일본

    수습 : 수습 3개월

    근로시간 : 08:45 ~ 17:25

채용정보

채용분야

  • 채용분야 연구개발·설계
  • 고용형태 정규직
  • 채용인원 0명
업무내용 【仕事内容】

半導体製造装置の設計開発・研究
※機械設計、電気設計、ソフトウェア設計、プロセス開発等の職種がありますが、ご本人の素養と志向に応じて配属先と業務内容を決定いたします。

<研究・開発・設計(電気設計)>
半導体製造装置(ボンディング装置)に関するコンピュータ応用制御回路設計・開発業務(サーボ技術、高電圧放電・超音波電源等の技術を導入)

<研究・開発・設計(機械設計)>
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する内部の機構設計・外観デザイン設計業務(CAD使用)

<研究・開発・設計(ソフトウェア)>
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する高速制御リアルタイムOS、DSPプログラミング、マン・マシンインターフェイス等システムソフト・アプリケーションソフト開発業務(使用言語:C++、C、アセンブラ)

<研究・開発・設計(パッケージ実装開発)>
半導体製造装置(ボンディング装置)に関する実装プロセス開発業務


【仕事の特色・やりがい】

会社規模が大きくないため、社員全員の顔と名前がわかる組織で、工場、研究所、営業、管理部門が共に一体感を感じながら仕事ができる環境があります。また、社内で同じ仕事をする社員は基本的にいないので、一人ひとりが会社の歯車ではなく、柱として活躍することを期待しています。
さらに、社員の自主性を重視し、自由に行動できる社風があり、研究開発のための社外での情報収集や活動も、比較的自由にできる環境があります。

자격요건

  • 경력 신입
  • 외국어 일본어 (비즈니스 레벨)
  • 학력 대학교(4년)
지원자격 日本語がビジネスレベルの方

근로조건

  • 연봉 대졸 JPY230,000~
  • 승급 年1回(4月) 
  • 상여 年2回(6月、12月)
  • 비자 취업비자

복리후생

  • 보험 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
  • 휴일/휴가 【休日/休暇】完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始 ◎年間休日122日、慶弔休暇
  • 기타 【福利厚生】社宅、退職金・財形貯蓄制度、社員持株会、社員食堂、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度 【昇給/賞与】【昇給】年1回(4月)  【賞与】年2回(6月、12月)  【諸手当】時間外勤務手当 【時間外手当】有 【休日の割増賃金】有 【寮・社宅】有

접수기간

제출서류 및 접수방법

  • 제출서류 이력서: 일문 자기소개서: 일문
  • 지원방법 이메일 접수 , 마이나비코리아 홈페이지 지원

전형절차

  • 서류전형

    1차면접

    2차면접

    내정

    입사

  • 발표방법 대상자에 한해 개별 연락